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形成权包括2024年3月28日金融界消息，根据国家知识产权局公告，台积电已获得授权公告号CN112530925B，名称为《封装及成型方法》，具有申请日期为2020年9月。专利摘要显示，该封装包括中介层结构，其中包括第一通孔；第一互连装置，包括导电线路且不包括有源装置；密封剂，我会继续。

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形成权、请求权、控制权、抗辩权，金融业2024年3月28日报道，根据国家知识产权局公告，台积电已获得名称为“半导体器件的制造方法及半导体器件”的授权，公告号CN113206042B，申请日期为2021年1月。专利摘要显示，在一种制造包括Fin FET的半导体器件的方法中，形成了沿第一方向延伸的鳍片位于基板上方，如稍后将描述的。

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据财经界2024年3月28日消息，据国家知识产权局消息，台积电已获得授权公告号CN113517227B，标题为“半导体器件及形成半导体晶体管器件的方法”。日期2021 年3 月。专利摘要展示了一种形成半导体晶体管器件的方法。该方法包括在衬底上方形成鳍。

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行使形成权不受条件或期限的限制。据金融行业2024年3月28日消息，根据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司已获得授权公告号CN114283861B，名称为“集成电路存储器及其形成方法”，申请日期为2020年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种集成电路存储器及其形成方法。该存储器包括：基板，其中多个集成电路存储器排列成阵列。

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成合力财经讯2024年3月28日，据国家知识产权局公告，台积电已获得授权公告号CN113675178B，标题为“半导体封装件、半导体器件及形成方法”。日期：2021年2月。根据专利摘要，公开了一种包括具有液体冷却通道的盖的半导体器件及其形成方法。实施例中，等我继续。

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划分形成期和去除期的体外电导体可以包括至少两个钙螯合蛋白(CSQ)蛋白质分子。 CSQ蛋白分子可以连接形成卷须、网络结构或生物通道结构。提供了一种包括所述体外电导体的电子装置。提供了包括体外电导体的离子晶体管。还提供了一种用于将离子从离子源传导至离子电池的体外装置。

据拼音财经业2024年3月29日消息，根据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请了公开号CN117790299A的名为《半导体结构及形成方法》，申请日为2022年9月。专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，涉及一种半导体结构及其形成方法。本发明的形成方法包括提供基板；基材上有什么。

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形成权界定长鑫存储技术有限公司申请了公开号为CN117790406A、名称为“半导体结构的形成方法及半导体结构”，申请日为2022年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种形成半导体结构的方法。形成半导体结构及半导体结构，涉及半导体技术领域。该半导体结构的形成方法包括：提供衬底，该衬底包括多个有源区；以及基础是什么。

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合力财经讯2024年3月29日消息，根据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请了公开号CN117787197A、名称为《存储器的电路结构及形成方法》，该申请日期是2022 年9 月。专利摘要表明，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种电路结构及其形成方法、存储器。该电路结构包括第一层变化。